江苏通用半导体有限公司（以下简称“江苏通用”或“公司”），是一家国际化智能装备制造企业，核心研究团队由行业资深技术专家组建而成，拥有研发设计、生产制造、运营管理等全阵容团队。
江苏通用致力于高端半导体，周边产业装备与材料的研发与制造。2019年通用智能一举推出具备自主知识产权，国际领先的激光晶圆隐形切割设备，打破国际垄断的市场局面，填补了国内空白。
公司自主研发的晶圆隐形激光切割设备相比国际半导体切割智能装备巨头，在焦点数量、焦点动态补偿、加速度、切割速度、最大运行速度、开机率等重要参数上具有明显优势，其采用的激光隐形技术，相比传统水切和激光表切技术，具有激光焦点小、没有晶圆碎裂风险、干净整洁无环境污染等优点。
经行业专家和郑州市生产力促进中心对设备性能及科技成果进行综合测试鉴定，认为该设备切割效率高、切割稳定性强、应用范围广，设备性能指标和总体水平达到了国内领先、国际先进，属于半导体晶圆隐形切割领域的关键设备，具有广阔的行业应用前景。
